1、项目背景
旭化成（苏州）电子材料有限公司是世界500强企业日本旭化成株式会社投资的独资企业，生产印制线路板用感光性干膜抗蚀剂（简称干膜），于2003年3月投产。该公司引进日本旭化成株式会社长期锐意研究开发的干膜配方和生产技术，投入世界最尖端的超薄涂膜设备和精密分切设备，生产印制线路板用高性能干膜，供应国内和国际市场。
2、项目简介
工程地址: 江苏-苏州                竣工时间: 2006年
总包单位:西松建设
建筑面积:10000 m²                             洁净等级: 100K
施工范围: 电气，空调，给排水